[发明专利]制造压电元件的方法无效
| 申请号： | 02120106.4 | 申请日： | 2002-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1393576A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 法利信幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H03H9/205;H01L41/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 压电 元件 方法 | ||
1.一种制造压电元件的方法其中利用薄膜沉积工艺，在压电基板上形成振动电极、多个接线端电极以及连接这两种电极的引线电极，所述方法包括如下步骤：
制备第一硬掩膜，它具有与所述振动电极和各引线电极对应的开孔；
制备第二硬掩膜，它具有多个开孔，至少对应于所述各接线端电极；
利用薄膜沉积工艺依序形成所述振动电极和各引线电极，同时将第一硬掩膜布置在压电基板上；
利用薄膜沉积工艺至少形成各接线端电极，同时将第二硬掩膜布置在所述压电基板上；
其中，将所述第一和第二硬掩膜布置成使第一和第二硬掩膜的开孔部分地重叠，而且
所述重叠的部分位于引线电极和接线端电极之一上的一个位置处，该位置与振动电极离开至少为压电基板厚度的三倍。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压电基板的表面与第二硬掩膜之间的接触面设有凹入部分，用以容纳由第一硬掩膜形成的振动电极和各引线电极。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压电基板的表面与第一硬掩膜之间的接触面设有凹入部分，用以容纳由第二硬掩膜形成的接线端电极和引线电极。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线电极的中部具有弯曲部分；
其中第一硬掩膜的各开孔从所述振动电极延伸至与各引线电极的弯曲部分对应的位置；
第二硬掩膜的各开孔从所述接线端电极延伸至与各引线电极的弯曲部分对应的位置。
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述引线电极的中部具有弯曲部分；
其中第一硬掩膜的各开孔从所述振动电极延伸至与各引线电极的弯曲部分对应的位置；
第二硬掩膜的各开孔从所述接线端电极延伸至与各引线电极的弯曲部分对应的位置。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述引线电极的中部具有弯曲部分；
其中第一硬掩膜的各开孔从所述振动电极延伸至与各引线电极的弯曲部分对应的位置；
第二硬掩膜的各开孔从所述接线端电极延伸至与各引线电极的弯曲部分对应的位置。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线电极形成直线形状；
其中第一硬掩膜的各开孔从所述振动电极延伸至与各引线电极到各接线端电极的连接部分对应的位置；
第二硬掩膜的各开孔只对应于各接线端电极。
8.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述引线电极形成直线形状；
其中第一硬掩膜的各开孔从所述振动电极延伸至与各引线电极到各接线端电极的连接部分对应的位置；
第二硬掩膜的各开孔只对应于各接线端电极。
9.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述引线电极形成直线形状；
其中第一硬掩膜的各开孔从所述振动电极延伸至与各引线电极到各接线端电极的连接部分对应的位置；
第二硬掩膜的各开孔只对应于各接线端电极。
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