[发明专利]记忆晶片卡的制造方法无效
| 申请号： | 02117738.4 | 申请日： | 2002-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1402318A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建源 | 申请（专利权）人： | 陈建源 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/98;G06K19/07;H05K13/00 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种记忆晶片卡的制造方法，是用以封装一单晶片于一薄型卡片；其制造步骤是先取一预先设计成型的导线架，将导线架弯脚成型后，令该导线架与卡片材料一体射出成型，形成一薄型卡片；并取一晶片植入该卡片上所预留的空间内，而与导线架连接；于晶片上连接导线后，将晶片封装于卡片内，再于卡片的表面上印刷文字图样以形成成品，整体制程连续而一贯化，可达到降低成本，提高生产率及提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种记忆晶片卡的制造方法，其步骤包括：(a)导线架成型(或电路板)；(b)弯脚成型(或完成电路设计的电路板)；(c)导线架(或完成电路设计的电路板)与卡体一体射出成型；(d)晶片植入；(e)连接导线；(f)晶片封装；(g)成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈建源，未经陈建源许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02117738.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：船舶安全自救平衡装置
- 下一篇：自动气象站
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
