[发明专利]一种用于激光直写的导电浆料

摘要

本发明提供的一种用于激光直写的导电浆料,包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质,所述粘接相为软化温度在200≤T1≤450℃范围的易熔玻璃粉末,其颗粒直径为0.1－10微米,所述粘结相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。上述粘结相中还包括熔点为180≤T2≤300℃的易熔金属粉末,其颗粒直径为0.1－10微米,易熔玻璃粉末占粘结相总质量的25%－100%;当易熔玻璃粉末的软化温度为200≤T1≤300℃时本发明的技术效果更佳。利用本发明所述导电浆料,经过激光直写布出的导线,与基板结合强度一般可达到5Mpa以上,最小不低于3Mpa。电阻率小于10－4Ωcm,激光器使用小功率连续或者准连续激光器,布线速度最快为20毫米每秒,线宽可以在2毫米到10微米之间进行调节。

主权项

1.一种用于激光直写的导电浆料，包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质，其特征在于：所述粘接相为软化温度在200≤T1≤450℃范围的易熔玻璃粉末，其颗粒直径为0.1-10微米，所述粘结相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。