[发明专利]金氧半晶体管的自对准硅化物的制备方法有效

专利信息
申请号: 02108180.8 申请日: 2002-03-28
公开(公告)号: CN1449002A 公开(公告)日: 2003-10-15
发明(设计)人: 陈伟梵;廖文翔;张明伦 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤,陈红
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种金氧半(MOS)晶体管的自对准硅化物的制备方法,本发明是在金氧半晶体管进行自对准硅化处理之前先进行一离子植入步骤,其植入的离子(例如:氟、氯、溴、碘、硼及三氟化硼)会先与硅基底及栅极表面反应,而在硅化过程中产生一阻障效应(barriereffect),可避免硅金属或是硅化钴渗入栅极或源极/漏极区内部而产生尖峰现象,避免造成金氧半晶体管产生接面漏电或降低其崩溃电压。
搜索关键词: 金氧半 晶体管 对准 硅化物 制备 方法
【主权项】:
1.一种金氧半晶体管的自对准硅化物的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一硅基底,该硅基底上具有一栅极、位于该栅极二侧方的轻掺杂区域、位于该栅极结构侧壁的间隙壁及场氧化层;进行重掺杂以形成源极/漏极区;沉积一钴金属层以覆盖于该场氧化层、源极/漏极区、间隙壁及栅极的表面上;进行离子植入步骤;及进行一回火过程,使位于源极/漏极区及栅极表面上的钴金属进行反应而形成硅化钴,且去除场氧化层及间隙壁表面上未反应的钴金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司,未经华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02108180.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top