[发明专利]金氧半晶体管的自对准硅化物的制备方法有效
申请号: | 02108180.8 | 申请日: | 2002-03-28 |
公开(公告)号: | CN1449002A | 公开(公告)日: | 2003-10-15 |
发明(设计)人: | 陈伟梵;廖文翔;张明伦 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤,陈红 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种金氧半(MOS)晶体管的自对准硅化物的制备方法,本发明是在金氧半晶体管进行自对准硅化处理之前先进行一离子植入步骤,其植入的离子(例如:氟、氯、溴、碘、硼及三氟化硼)会先与硅基底及栅极表面反应,而在硅化过程中产生一阻障效应(barriereffect),可避免硅金属或是硅化钴渗入栅极或源极/漏极区内部而产生尖峰现象,避免造成金氧半晶体管产生接面漏电或降低其崩溃电压。 | ||
搜索关键词: | 金氧半 晶体管 对准 硅化物 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金氧半晶体管的自对准硅化物的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一硅基底,该硅基底上具有一栅极、位于该栅极二侧方的轻掺杂区域、位于该栅极结构侧壁的间隙壁及场氧化层;进行重掺杂以形成源极/漏极区;沉积一钴金属层以覆盖于该场氧化层、源极/漏极区、间隙壁及栅极的表面上;进行离子植入步骤;及进行一回火过程,使位于源极/漏极区及栅极表面上的钴金属进行反应而形成硅化钴,且去除场氧化层及间隙壁表面上未反应的钴金属。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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