[发明专利]在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法有效
申请号: | 02103189.4 | 申请日: | 2002-02-04 |
公开(公告)号: | CN1437227A | 公开(公告)日: | 2003-08-20 |
发明(设计)人: | 邱建智;朱倍宏 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法,是提供一具有一介电层的基底,并于介电层上形成具有一开口的图案化罩幕。然后于一蚀刻室中,以图案化罩幕作为蚀刻罩幕,对介电层施行一蚀刻工艺,以于介电层中形成一介层窗洞。随后,于同一蚀刻室中进行氧处理工艺,以去除接近介层窗洞的部分图案化罩幕,而介层窗洞仍保持其轮廓。接着,于同一蚀刻室中,以剩余的图案化罩幕作为蚀刻罩幕,对介电层施行一蚀刻工艺,以扩大介层窗洞的上部。因此可于同一蚀刻室中完成介层窗蚀刻工艺,以节省工艺时间。 | ||
搜索关键词: | 同一 蚀刻 进行 介层窗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法,其特征为:包括:提供一基底,于该基底上已依序形成有一介电层与一图案化罩幕;以该图案化罩幕为罩幕,于一蚀刻室中非等向性蚀刻该介电层,以形成一介层窗洞;于该蚀刻室中撤移部分该图案化罩幕中紧邻该介层窗洞的部分,且该介层窗洞的轮廓仍维持不变;以及以剩余的该图案化罩幕为罩幕,于该蚀刻室中蚀刻该介层窗洞上部的该介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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