[发明专利]在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法有效

专利信息
申请号: 02103189.4 申请日: 2002-02-04
公开(公告)号: CN1437227A 公开(公告)日: 2003-08-20
发明(设计)人: 邱建智;朱倍宏 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/311 分类号: H01L21/311
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法,是提供一具有一介电层的基底,并于介电层上形成具有一开口的图案化罩幕。然后于一蚀刻室中,以图案化罩幕作为蚀刻罩幕,对介电层施行一蚀刻工艺,以于介电层中形成一介层窗洞。随后,于同一蚀刻室中进行氧处理工艺,以去除接近介层窗洞的部分图案化罩幕,而介层窗洞仍保持其轮廓。接着,于同一蚀刻室中,以剩余的图案化罩幕作为蚀刻罩幕,对介电层施行一蚀刻工艺,以扩大介层窗洞的上部。因此可于同一蚀刻室中完成介层窗蚀刻工艺,以节省工艺时间。
搜索关键词: 同一 蚀刻 进行 介层窗 方法
【主权项】:
1.一种在同一蚀刻室进行介层窗蚀刻的方法,其特征为:包括:提供一基底,于该基底上已依序形成有一介电层与一图案化罩幕;以该图案化罩幕为罩幕,于一蚀刻室中非等向性蚀刻该介电层,以形成一介层窗洞;于该蚀刻室中撤移部分该图案化罩幕中紧邻该介层窗洞的部分,且该介层窗洞的轮廓仍维持不变;以及以剩余的该图案化罩幕为罩幕,于该蚀刻室中蚀刻该介层窗洞上部的该介电层。
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