[发明专利]埋入式垂直动态随机存储器单元及双工作功能逻辑门有效
申请号: | 01819731.0 | 申请日: | 2001-11-28 |
公开(公告)号: | CN1639860A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | U·格伦林;R·迪瓦卡鲁尼;J·曼德曼;T·鲁普 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术北美公司;国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及埋入式垂直动态随机存储器单元及双工作功能逻辑门。一种产生极高密度埋入式DRAM/极高性能逻辑结构的工艺,包括制造具有自我对准硅化的源极/漏极的垂直MOSFET DRAM单元以及支撑中的栅极导体双工作功能MOSFETs。 | ||
搜索关键词: | 埋入 垂直 动态 随机 存储器 单元 双工 功能 逻辑 | ||
【主权项】:
1.一种形成一个记忆阵列及支撑晶体管的方法,包括:在具有一个栅极氧化物层、一个多晶硅层、以及沉积于其上的一个上部介电氮化物层的一个硅基底内形成一个沟槽电容;施加一个具有图案的罩幕于该阵列及支撑区域上,并于该氮化物层、该多晶硅层、以及浅沟槽隔离区域中形成凹陷;在该氮化物层、该多晶硅层、以及浅沟槽隔离区域中的所述凹陷中形成一个硅化物和一个氧化物帽;施加一个区块罩幕以保护该支撑,而将该氮化物层自该阵列移除并蚀刻该暴露的多晶硅层至该栅极氧化物层的顶部;从该支撑区域移除该氮化物层并沉积一个多晶硅层于该阵列及支撑区域之上;施加一罩幕以形成图案并形成该阵列中的一个位线扩散栓登陆焊点以及该支撑晶体管用的栅极导体;自我对准硅化该登陆焊点及该栅极导体的上部;施加一个中间层氧化物且随后打开建立导电联机信道用的该中间层氧化物中的穿孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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