[发明专利]清除由形成通孔的处理所产生的蚀刻残余物的方法

摘要

利用不需要使用液体化学溶剂而且不在通孔内产生过量电荷累积的方法，清除由形成通孔的处理所产生的蚀刻残余物。一个步骤是使用碳氟化合物和氧气。利用微波和RF激发这些气体。另一个步骤是，除了这两种气体之外，引入也被微波和RF激发的氩气。其效果是清除趋向于粘附在通孔之上的表面上的任意附加残余物，而且还可以完成清除通孔内的蚀刻残余物。附加步骤是简单应用去电离水以清除经过上述两个步骤残留的、高水溶性的任何氟化残余物。

主权项

1、一种用于清除由形成通过绝缘材料的通孔的处理所产生的蚀刻残余物的方法，该方法包括对蚀刻残余物和通孔施加气体的步骤，其中利用RF源激发该气体，而且该气体包括碳氟化合物和氧气。