[发明专利]曝光装置以及器件制造方法无效
| 申请号： | 01818004.3 | 申请日： | 2001-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1592948A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 中原兼文 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在从SMIF模板舱(28)的搬入搬出口(22A、22B)到掩模台(RST)的掩模传送路径中途设置有可以存放多个掩模而且可以进出的缓冲装置(116)。而且，掩模传送系统(32)在上述搬出搬入口(22A、22B)、上述缓冲装置(116)和上述掩模台RST三者之间传送掩模。通过传送系统(32)顺次把容纳在SMIF模板舱(28)内的搬入装置内的掩模搬入缓冲装置内，能够最大限度地容纳掩模。因此，装置内能够时常保持曝光所需要的充分数量的掩模。而且，在这种情况下，由于传送系统在搬出搬入口、缓冲装置和掩模台三者之间传送掩模，因此不需要通过操作者的手工操作交换掩模容器的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 装置 以及 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种曝光装置，具有：曝光装置主体，把装载在掩模台上的掩模图形转印在基板上；腔，容纳上述曝光装置主体，而且至少设置一个密闭型的掩模容器的搬入搬出口；缓冲装置，设置在从上述搬入搬出口至上述掩模台的掩模传送路径中途，能够存放多个上述掩模，而且能出能入；以及掩模传送系统，把上述掩模在上述搬出搬入口、上述缓冲装置和上述掩模台三者之间传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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