[发明专利]利用等离子体处理室中的单频率RF功率处理晶片的系统、设备和方法有效

专利信息
申请号: 01816862.0 申请日: 2001-10-05
公开(公告)号: CN1468440A 公开(公告)日: 2004-01-14
发明(设计)人: A·库蒂;A·费舍尔 申请(专利权)人: 兰姆研究有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;梁永
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供一种利用单一频率的RF功率在等离子体处理室中处理晶片的系统、设备和方法。等离子体处理系统包括调制RF功率发生器、等离子体处理室和匹配网络。设置调制RF功率发生器以便产生经调制的RF功率。设置等离子体处理室以便接收处理晶片的经调制的RF功率,等离子体处理室的特征在于在等离子体处理期间的内阻抗。等离子体处理室包括在具有静电吸盘的位置处支撑晶片的静电吸盘,静电吸盘包括在晶片之下设置的用于接收经调制的RF功率的第一电极。等离子体处理室还包括在晶片之上设置的第二电极。经调制的RF功率产生处理晶片的等离子体和离子轰击能量。在调制RF功率发生器和等离子体处理室之间耦合匹配网络以便接收经调制的RF功率并将其从调制RF功率发生器传输到等离子体处理室。匹配网络还构成以至使调制RF功率发生器的阻抗与等离子体处理室的内阻抗相匹配。
搜索关键词: 利用 等离子体 处理 中的 频率 rf 功率 晶片 系统 设备 方法
【主权项】:
1.利用单一频率的RF功率来处理晶片的等离子体处理系统,包括:配置成产生经调制的RF功率的经调制RF功率发生器;等离子体处理室,设置成接收用于处理晶片的经调制的RF功率,等离子体处理室的特征在于在等离子体处理期间的内阻抗,等离子体处理室包括用于将晶片固定在其位置的静电吸盘,静电吸盘包括在晶片之下设置的用于接收经调制的RF功率的第一电极,并且等离子体处理室还包括在晶片之上设置的第二电极,其中响应经调制的RF功率产生用于处理晶片的等离子体和离子轰击能量;以及在经调制的RF功率发生器和等离子体处理室之间耦合的匹配网络,以从经调制的RF功率发生器接收经调制的RF功率并将其传输到等离子体处理室,进一步配置匹配网络以便使经调制的RF功率发生器的阻抗与等离子体处理室的内阻抗相匹配。
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