[发明专利]电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 01814950.2 | 申请日： | 2001-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1449570A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 桥本正人;福冈章夫;松川俊树;齐川博之;中西努 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮,杨梧 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻器，其中，包括：基板；一对上面电极，形成在所述基板的一个主对面上、具有第一上面电极层和重叠在所述第一上面电极层上的贴附层；电阻体，与所述一对上面电极电连接；保护层，覆盖所述电阻体；一对端面电极，在所述基板的边缘电连接在所述一对上面电极上，具有由对所述基板贴附性良好的Cr薄膜、Ti薄膜、Cr系合金薄膜、Ti系合金薄膜中任一个构成的第一薄膜，和由Cu系合金薄膜构成的与所述第一薄膜电连接的第二薄膜，和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜，和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01814950.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
