[发明专利]在圆片面上形成集成电路封装的方法

摘要

一种在圆片面上形成一集成电路封装的方法。该集成电路封装在一最终使用的印刷电路板上占最少量的空间。焊料凸块(30)或导电粘合剂设置在一硅圆片(21)上表面的金属化引线连接焊盘(23)上。一底层填料－熔剂材料(27)沉积在圆片(21)和焊料凸块(30)上。一预制的插入器衬底(31)由一金属电路(34)和一介质基座(32)组成，并具有多个与所述焊料凸块(30)对齐的金属化通孔(38)。将圆片/插入器组件反流或固化以在插入器件层上的电路(34)和圆片上的电路之间形成电连接。焊球(50)然后被置于插入器衬底上的金属焊盘开孔上并将之反流以形成一圆片面BGA衬底。所述圆片面BGA衬底然后被切割为单个BGA芯片封装。

主权项

1.一种在圆片面上形成集成电路芯片封装的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供一在其第一表面上设置有多个焊盘的硅圆片；将导电材料沉积在所述多个焊盘上；将底层填料-熔剂材料沉积在圆片的第一表面；将一插入器衬底固定至底层填料-熔剂材料层上以形成一圆片/插入器组件，所述插入器衬底由一介质材料和多个金属迹线或布线组成，所述插入器衬底包括多个与所述多个焊盘中心对准的金属化通孔以及还包括在所述金属布线上面的插入器衬底的表面上的多个开孔；在多个通孔和所述多个焊盘之间形成电连接；通过多个开孔把输入/输出(I/O)互连件连接到插入器衬底的金属化布线上；以及将圆片/插入器组件切割成多个单个集成电路芯片封装。