[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 01808343.9 | 申请日： | 2001-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1439144A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00;G06K19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于：在使得把已装载上半导体芯片的基板的器件装载面覆盖起来那样地罩住内部的树脂制的壳体的一部分上，设置可以使之对目的为加大上述壳体的平面尺寸的金属制的辅助器具的凹部进行配合的截面凸状的安装部分。
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