[发明专利]新的聚硅氧烷聚合物的制备方法,用该方法制备的聚硅氧烷聚合物,热固性树脂组合物,树脂膜,贴有绝缘材料的金属箔,两面贴有金属箔的绝缘膜,贴有金属的层压板,多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板

摘要

本发明涉及聚硅氧烷聚合物的制备方法，该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚－聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35－100％由通式(I)：R’m(H)kXSiX4－(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或－OR(其中，R表示碳原子数为1－4的烷基或碳原子数为1－4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1－4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。

主权项

1、一种聚硅氧烷聚合物的制备方法，其特征是：用35-100摩尔％以R’m(H)kXSiX4-(m+k)……(I)[通式(I)中，X表示可水解、缩聚的基，例如氯、溴等卤素或-OR，此处，R是碳原子数为1-4的烷基、碳原子数为1-4的烷基羰基；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1-4的烷基，苯基等芳基；k是1或2；m是0或1；条件是m+k＝1或2]表示的硅烷化合物与65-0摩尔％以R’kSiX4-n……(II)[通式2(II)中，X表示可水解、缩聚的基，例如氯、溴等卤素或-OR，此处，R是碳原子数为1-4的烷基、碳原子数为1-4烷基羰基；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1-4的烷基，苯基等芳基；n是0-2的整数]表示的硅烷化合物进行水解-缩聚反应，接着与氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应。