[发明专利]电路基片模件的制造方法有效
| 申请号： | 01805783.7 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1406454A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 濑川茂俊 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种通过使用从由各向异性导电膜(6)、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少1种，连接第1电路基片(1)的电路导体(2)和第2电路基片(5)的电路导体(4)的方法，作为上述第1电路基片的电路导体的图案宽度和上述第2电路基片的电路导体的图案宽度之差为5～50μm的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 模件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基片模件的制造方法，其特征为：使用从由各向异性导电膜、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少一种，连接第1电路基片的电路导体和第2电路基片的电路导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01805783.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
