[发明专利]发射辐射半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 01805078.6 申请日: 2001-02-15
公开(公告)号: CN1404629A 公开(公告)日: 2003-03-19
发明(设计)人: D·艾斯塞特;V·赫尔勒;F·科赫恩;M·蒙德布劳德-范格罗;U·斯特劳斯;U·泽赫恩德;J·鮑尔;U·杰科布;E·尼斯奇尔;N·林德;R·塞德梅尔 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郑立柱,张志醒
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明说明一种发射辐射的半导体器件,它具有包含发射辐射有源区(5)的多层结构(4),和具有包含第一主面(2)和位于该第一主面(2)对面的第二主面(3)的透过辐射的窗口(1),该窗口与第一主面(2)在多层结构(4)邻界。在窗口(1)中形成至少一个空隙(8),它首先构成第二主面的深度扩展或构成边缘侧的剥离。窗口(1)或空隙(8)的至少一个侧面至少部少部分地配置接触面(11)。替代地或累积地,器件的至少一个接触面具有多个开口(14)。
搜索关键词: 发射 辐射 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、发射辐射的半导体器件,具有包含发射辐射的、有源层(5)的多层结构(4),和具有透过辐射的窗口(1),它具有第一主面(2)和位于此第一主面对面的第二主面(3)并且它以第一主面(2)与多层结构(4)邻界,其中窗口(1)为形成对第一主面(2)倾斜延伸的辐射耦合输出面具有至少一个空隙(8),其特征在于,窗口的和/或空隙的至少一个与第二主面(3)邻界的侧面至少部分地配置第一接触面(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,未经奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01805078.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top