[发明专利]电子器件、包括这种器件的半导体器件和制造这种器件的方法有效
申请号: | 01804583.9 | 申请日: | 2001-11-06 |
公开(公告)号: | CN1398453A | 公开(公告)日: | 2003-02-19 |
发明(设计)人: | J·W·维卡普;J·乔里特斯马;E·P·A·M·蒂斯森;M·A·德萨伯 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,梁永 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子器件,它包括具有连接区域4、5的诸如SAW(=表面声波)滤波器2、3的电子组件2、3。滤波器2、3借助在滤波器2、3上面形成空腔7的盖6从环境封离。依照本发明,盖6由漆层6A构成,漆层6A在滤波器2、3的位置配备有开口7’并且被关闭开口7’的光阻材料层6B所覆盖、使得这样形成的空腔7在滤波器2、3上面的任何位置的厚度均大于零。这使得可以借助滤波器2、3进行精确和稳定的频率选择,并允许根据本发明的器件非常紧凑和容易生产。因而根据本发明的器件非常适用于如移动电话之类的应用,并且在将本发明的器件与半导体器件结合之后也是如此。光阻材料层6B和漆层6A最好在连接区域4、5的位置包括另外的开口8,这些开口配备有触块9、最好是焊块9。光阻材料层6B最好包括防焊料的固体箔6B。本发明还包括制造根据本发明的器件的方法以及其中集成有根据本发明的器件的半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 包括 这种 器件 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件,它包括主体(10),所述主体包括衬底(1),在所述衬底(1)上设置至少一个电子组件(2、3),所述电子组件连接到一个或多个连接区域(4、5)并通过组件(2、3)上的盖(6)从环境封离,所述盖设置在衬底(1)上并且在所述组件(2、3)的上面形成空腔(7),所述盖(6)包括位于衬底(1)上并在组件(2、3)的位置配备有开口(7’)的第一壳体(6A),所述盖还包括位于第一壳体(6A)上并关闭开口(7’)的第二壳体(6B),其特征在于:所述第一壳体包括漆层(6A),而所述第二壳体包括光阻材料层(6B),以及这样选择开口(7’)的横向尺寸和光阻材料层(6B)的厚度及材料、使得空腔(7)的厚度在整个组件(2、3)表面均大于零。
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