[发明专利]电子器件、包括这种器件的半导体器件和制造这种器件的方法

权利要求书

1.一种电子器件，它包括主体(10)，所述主体包括衬底(1)，在所述衬底(1)上设置至少一个电子组件(2、3)，所述电子组件连接到一个或多个连接区域(4、5)并通过组件(2、3)上的盖(6)从环境封离，所述盖设置在衬底(1)上并且在所述组件(2、3)的上面形成空腔(7)，所述盖(6)包括位于衬底(1)上并在组件(2、3)的位置配备有开口(7’)的第一壳体(6A)，所述盖还包括位于第一壳体(6A)上并关闭开口(7’)的第二壳体(6B)，其特征在于：所述第一壳体包括漆层(6A)，而所述第二壳体包括光阻材料层(6B)，以及这样选择开口(7’)的横向尺寸和光阻材料层(6B)的厚度及材料、使得空腔(7)的厚度在整个组件(2、3)表面均大于零。

2.如权利要求1所述的器件，其特征在于：所述漆层(6A)也包括光阻材料(6A)，并且在漆层(6A)和光阻材料层(6B)中电子组件(2、3)的连接区域(4、5)的位置上设置另外的开口(8)，在连接区域(4、5)上这些开口中设置触块(9)。

3.如权利要求1或2所述的器件，其特征在于：所述光阻材料层(6B)、最好还有漆层(6A)包括防焊料层(6A、6B)。

4.如权利要求1、2或3所述的器件，其特征在于：所述漆层(6A)和所述光阻材料层(6B)包括固体箔(6A、6B)。

5.如前述权利要求中任何一个所述的器件，其特征在于：所述电子组件(2、3)包括表面声波滤波器(2、3)。

6.一种半导体器件，它包括具有衬底的半导体主体(100)并且配备有一个或多个半导体元件，其特征在于：所述半导体器件配备有如前述权利要求中任何一个所述的电子器件。

7.一种制造电子器件的方法，所述电子器件包括主体(10)，所述主体包括衬底(1)，在所述衬底(1)上形成至少一个电子组件(2、3)，所述电子组件配备有一个或多个连接区域(4、5)并通过在衬底(1)上为组件(2、3)配备盖(6)而从环境封离，在所述组件(2、3)上面形成空腔(7)，形成所述盖(6)的方法是：在衬底(1)上设置第一壳体(6A)、在组件(2、3)的位置为所述第一壳体(6A)配备开口(7’)以及以方式在所述第一壳体(6A)上设置第二壳体(6B)，其特征在于：通过涂敷漆层(6A)来形成所述第一壳体(6A)，并且通过在所述第一壳体(6A)上面涂敷光阻材料层(6B)来形成所述第二壳体(6B)，以及这样选择所述开口(7’)的横向尺寸和用于所述光阻材料层(6B)的材料、使得所述空腔(7)的厚度在组件(2、3)的整个表面均大于零。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述漆层(6A)也使用光阻材料层(6A)，以及在漆层(6A)和光阻材料层(6B)中电子组件(2、3)连接区域(4、5)的位置形成另外的开口(8)，在连接区域(4、5)上的所述另外的开口(8)中形成包含焊料的触块(9)。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于：一种包括防焊料层的固体箔用于所述漆层(6A)和所述光阻材料层(6B)。

10.如权利要求7、8或9所述的方法，其特征在于：将表面声波滤波器(2、3)用作电子组件(2、3)。