[发明专利]电子器件、包括这种器件的半导体器件和制造这种器件的方法

说明书

本发明是关于一种电子器件，它包含主体，该主体包括衬底，其上至少安置一个电子组件，该电子组件连接至一个或多个连接区并通过在组件上加盖的方法从环境封离，该盖设置在衬底上并在所述组件的上面形成空腔，所述盖包括第一主壳体，后者位于衬底上并且在组件位置备有开口，所述盖还包含第二主壳体，后者位于第一主壳体上并关闭所述开口。若组件包括声滤波器，则这种器件运用在移动电话中很有优势(除别的因素外)。本发明还包括配备这种器件的半导体器件和生产这种器件的方法。

在1994年4月20日公开的欧洲专利0.367.181中公开了这种器件。在所述文档中，给出了在LiTaO₃压电衬底中和上面形成的声滤波器的描述。所述滤波器通过在衬底上设置盖而从环境封离，该盖在滤波器上面形成一空腔。这样滤波器就得到保护，免于灰尘和环境的其他方面影响，如衰减，因此可以得到精确和稳定的频率选择。所述盖包括例如其上固定金属板的合成树脂帽或环。

已知器件的不足之处在于它不是非常紧凑，不能容易地集成到半导体器件中。

因此，本发明的一个目的是提供一种紧凑、可容易地集成到半导体器件中并且还很容易生产的器件。

要达到此目的，开头一段所描述的器件按本发明具有以下特征：所述第一壳体包括漆层，而所述第二壳体包括光阻材料层，并且这样选择开口的横向尺寸以及第二光阻材料层的厚度和材料、使得空腔的厚度在整个组件表面均大于零。

本发明首先基于以下认识：(光致)抗蚀层的使用使得盖的厚度可以非常小，以致依照本发明的器件尤其是因为厚度小而可以非常紧凑，因而特别适合集成在用于(例如)移动电话中的半导体器件上。此外，本发明基于这样一种惊奇的认识：在要形成的空腔的预定的横向尺寸下，光阻材料层的厚度和材料的合适选择使得要形成的该空腔的厚度在整个组件表面区域均大于零。这点非常重要，特别是与声滤波器的精确和稳定的频率选择有关。所述盖最上层使用光阻材料更有重要优点：该层可以在组件的连接区域位置通过光刻技术而容易地配备更多开口。为此目的，所述漆层在相同位置地配备有另一个开口。

因此在重要的实施例中，所述漆层还包括光阻材料，在漆层和光阻材料层中电子组件连接区域的位置设置更多开口，在这些开口中的连接区域上设置触块。这样，该器件可以非常容易地(即、通过表面安装技术)与包括(例如)高频电路的半导体器件结合在一起。触块最好包括焊料，并且与此相关，所述光阻材料层、以及最好还有漆层、是防焊料层。

在最佳实施例中，漆层和光阻材料层都包括固体箔。我们发现这样的箔最适用于满足本发明的必需要求。另外，这样的箔容易地满足防焊料的要求。

电子组件最好包括表面声滤波器。一方面，本发明使这样的滤波器能够进行精确、稳定的频率选择。另一方面，这种滤波器的紧凑集成对许多应用(如移动电话)非常重要。

因此，本发明还包括半导体器件，该器件包括带衬底的半导体主体并且配备有一个或多个半导体元件，后者备有按照本发明的电子器件。

本发明还包括生产电子器件的方法，所述器件包括带衬底的主体，在所述衬底上形成至少一个电子组件，该电子组件配备一个或多个连接区域并通过在衬底上向组件提供盖来环境封离，在组件上面形成空腔，形成所述盖的方法是：在衬底上设置第一壳体并且在组件位置使所述主体备有开口以及在第一壳体上设置第二壳体而导致开口关闭，按照发明，所述方法的特征在于：通过在衬底上涂敷漆层形成第一壳体，并且通过在所述漆层的顶部涂敷光阻材料层形成第二壳体，这样选择开口的横向尺寸和光阻材料层的材料及厚度、使得空腔的厚度在整个组件的表面区域均大于零。

漆层最好也使用光阻材料，在漆层和光阻材料层中电子组件连接区域的位置形成更多开口，这些开口中的连接区域上形成触决(最好包含焊料)。漆层和光阻材料层最好都用固体箔构成，所述固体箔最好是防焊料的。若电子组件使用表面声滤波器，则本发明的方法将允许以非常简单的方式获得依照本发明的有吸引力的器件。

参照以下描述的实施例，本发明的这些方面及其他方面将得到阐述，使其显而易见。

在这些图中：

图1是依照本发明的电子器件的图解透视图，

图2是垂直于厚度方向的、沿图1中所示器件的II-II线所取的图解截面图，以及

图3至7是图1中所示器件使用按本发明的方法的生产过程的各连续阶段的图解透视图。

这些图是示意图，不按比例绘制；特别是厚度方向的尺寸为清楚起见夸大了。只要可能，相同标号指的是相同区域。