[发明专利]具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组有效

专利信息
申请号: 01802402.5 申请日: 2001-08-14
公开(公告)号: CN1389089A 公开(公告)日: 2003-01-01
发明(设计)人: 汤玛士L·史莱 申请(专利权)人: 高度连接密度公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;G11C5/14;G11C5/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组,具有选择性总线终端直接附著在存储器模组上以使用在高速,阻抗控制存储器总线上;本发明亦允许存储器卡的双面板上使用相同的存储器装置,以取代已知技术中双面板的存储器卡需要具有镜射I/O连接的知存储器装置;该存储器模组可以将已封装或未封装的存储器晶片直接放在使用具价格-效益比的印刷电路板线宽及间隔的一般印刷电路板上形成,以维持良好的信号品质;使用具有终端模组直接附著的存储器模组可以改良信号的品质甚至因此可以增加系统的效能;如此的设计亦可以减少总线外部连接的需求,因此允许连接容量的增加以增加模组上存储器容量的定址空间。
搜索关键词: 具有 高密度 改良 制造 容量 存储器 模组
【主权项】:
1.一种高频存储器模组,其特征在于,它包括:a)一基板,具有一前面板,一背面板,及至少一边缘;b)复数个电气接点沿着该基板的至少一边缘排列,以适当连接至一外接存储器总线;c)复数个电气连接装置有效地连接至该等电气接点,以形成该外接存储器总线的延伸;以及d)复数个存储器装置黏著在该基板的该前面板及该后面板的至少一面板上,该等存储器装置具有高频电气特性及可选择性地被连接至该外接存储器总线;由该等电气连接装置中的至少一个以补偿该等存储器装置中的至少一个的高频电气特性。
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