[实用新型]湿式去溢胶机无效
申请号: | 01208376.3 | 申请日: | 2001-03-13 |
公开(公告)号: | CN2489464Y | 公开(公告)日: | 2002-05-01 |
发明(设计)人: | 陈林山 | 申请(专利权)人: | 陈林山 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/98 |
代理公司: | 天津三元专利事务所 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种湿式去溢胶机,其于机台的前侧端设有进料机构,机台内设有滚轮组、若干喷嘴组及若干清洁器,机台后侧端设有出料机构;借由上述结构,本实用新型可将集成电路一端面的胶壳及封装后产生的胶渣去除,使其导电表面裸露于外界,并具有较佳的导电性。 | ||
搜索关键词: | 湿式去溢胶机 | ||
【主权项】:
一种湿式去溢胶机,其特征在于,其是于机台的前侧端设有进料机构,机台内设有滚轮组、数个喷嘴组及数个清洁器,机台后侧端设有出料机构;所述机台是金属壳体,前、后侧面均设有门片;所述进料机构设有一凵形座架,座架中组设有进料输送带,该进料输送带是衔接至机台内部,座架上方架设有相对称的两进料杆,该进料杆可供数个集成电路水平放置,进料杆下缘、进料输送带上缘,设有可伸缩的二挡针及可伸缩的下料板,该二挡针是略高于下料板的高度,进料输送带末端上方固设有一导向片,该导向片底缘设有圆弧状的导槽;所述滚轮组,是由一排上滚轮及一排下滚轮构成,该上滚轮及下滚轮是呈对称状,上滚轮及下滚轮间具有一间距,又于下滚轮的后半部绕设有挡料带;所述数个喷嘴组,是组设于前半部上滚轮的上方、下滚轮的下方及后半部下滚轮的下方位置,该喷嘴组由数个喷嘴组成,各喷嘴均朝向滚轮的方向,并位于滚轮与滚轮的间隙,设于滚轮前半部的喷嘴组其喷嘴是对应于集成电路的导电脚架,而设于滚轮后半部下方的喷嘴组,其喷嘴对应于集成电路下端面胶壳,设置于下滚轮后半部的挡料带可将导电脚架覆盖;所述数个清洁器,是具有一空气喷嘴及一水液喷嘴,并设置于机台内的适当位置,令空气喷嘴及水液喷嘴均朝向滚轮方向,并位于滚轮与滚轮的间隙;所述出料机构设有一凵形座架,座架中组设有出料输送带,该出料输送带一端是衔接至机台内部,出料输送带另一端则衔接一出料板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造