[实用新型]改进的晶圆干燥机的顶移装置无效
| 申请号： | 01203062.7 | 申请日： | 2001-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN2465322Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘国炳;贺贵虎 | 申请（专利权）人： | 集贤实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海华东专利事务所 | 代理人： | 肖剑南 |
| 地址： | 台湾省台北县新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改进的晶圆干燥机的顶移装置,该顶移装置设在干燥机的干燥槽内,可将晶圆架上方的晶圆顶移以配合干燥槽内的干燥作业;其中,该传动杆上方直接与顶移座底部预设的嵌槽嵌套连接,而其下方则穿套入一轴套内,且该传动杆下方具有内螺牙孔可直接与一汽缸的轴心的外螺牙部锁结,前述固定座预设有一贯穿槽孔大致对应位于顶移座的下方;其构件简单组装方便,并可确保晶圆的干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 干燥机 装置 | ||
【主权项】：
一种改进的晶圆干燥机的顶移装置，该顶移装置设在干燥机的干燥槽内，可将晶圆架上方的晶圆顶移以配合干燥槽内的干燥作业，包括有一传动杆、顶移座以及设有若干定位块可供架设晶圆架的固定座等；其特征在于：该传动杆是上方直接与顶移座的底部预设的嵌槽嵌套连接，而其下方则穿套入一轴套内，且该传动杆的下方并具有内螺牙孔可直接与一汽缸的轴心的外螺牙部旋锁连结，并另藉螺丝将该汽缸与所述轴套锁固连结，另外所述固定座预设有一贯穿槽孔，对应位于顶移座的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
