[发明专利]电镀处理装置的产品导引机构无效

专利信息
申请号: 01143961.0 申请日: 2001-12-27
公开(公告)号: CN1428462A 公开(公告)日: 2003-07-09
发明(设计)人: 长仓正次 申请(专利权)人: 丸仲工业株式会社
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 黄必青
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的导引机构对行进于产品导轨间的薄板产品,能以完全不遮挡其相同水平位置的方式导引,可消除无法形成均匀电镀膜的缺陷。可以防止在电镀处理槽(3)内的处理液(A)中面向两侧水平行进的薄板产品产生晃动的棒状的产品导轨(4),面对行进于产品导轨间的所述薄板产品,完全能不遮挡其相同水平位置,沿着所述薄板产品行进方向朝上方或下方倾斜的配置。
搜索关键词: 电镀 处理 装置 产品 导引 机构
【主权项】:
1.一种电镀处理装置的产品导引机构,其特征是:利用支承于阴极棒(1)处可自由横向移动的治具(2)以悬挂的方式夹持欲进行电镀处理的电路板等薄板状产品(W)的上部,以悬挂状夹持于所述治具的所述薄板状产品通过所述治具由所述阴极棒导入电流,并沿着阴极棒水平地横向移动进入电镀处理槽(3)内的处理液(A)中进行电镀,可以防止当所述薄板状产品水平横向移动进入电镀处理槽内处理液时产生摇晃的产品导轨(4)分别配置成与薄板状产品的薄板两面保持一些间隙,该产品导轨对行进于其间的所述薄板产品不会遮挡其相同水平位置,而是沿着行进方向朝上方或下方倾斜的配置。
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