[发明专利]银基导电防冷焊薄膜无效
| 申请号： | 01143089.3 | 申请日： | 2001-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1426870A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 翁立军;孙嘉奕;孙晓军;李陇旭;汪晓萍;胡明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人： | 方晓佳 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银基导电防冷焊薄膜。它的重量百分比组成为：二硫化钼5－15％、氟化镧0.1－4％、余量为银。本发明采用双离子束溅射方法成膜，具有较低的电阻率、较好的防止真空冷焊特性并与基体具有良好的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 冷焊 薄膜 | ||
【主权项】：
1、一种银基导电防冷焊薄膜，其特征在于重量百分比组成为：二硫化钼5-15％、氟化镧0.1-4％、余量为银。
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