[发明专利]具有正温度系数的导电复合材料无效
| 申请号： | 01136491.2 | 申请日： | 2001-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1412782A | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 朱复华;王绍裘;马云晋 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01C7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有正温度系数的导电复合材料，包含(a)至少一种聚合物；(b)至少一种导电填料，均匀分散于所述聚合物之中；及(c)一偶合剂，是以下列结构式表示，其中，M表示一金属原子或硅原子；R1及R2可为相同或不同的取代基，为经取代或未经取代的烷基；X表示硫或磷原子；a、m、n分别为0至2的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 系数 导电 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种具有正温度系数的导电复合材料，其包含：(a)至少一聚合物；(b)至少一导电填料，分散于所述聚合物之中；及(c)一偶合剂，是为增加该聚合物和导电填料间及电极箔间的附着性，且以下列结构式表示：其中，M表示一金属原子或硅原子；R1及R2分别为一经取代或未经取代的烷基；X表示硫或磷原子；a、m、n为0至2的整数。
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