[发明专利]晶圆的化学机械研磨方法及其装置无效
| 申请号： | 01134240.4 | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1414607A | 公开（公告）日： | 2003-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王星贸;林沧荣;黄昭元 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，包括提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，上端的研磨垫与晶圆接触，研磨垫表面提供研浆，通过晶圆与研磨垫之间的相对运动研磨晶圆。由于更换研磨垫的动作相当简易，直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，无需另外调配人力执行更换研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，具有提高系统的稳定性，及减轻了制程人员的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆的化学机械研磨方法，其特征是：它包括下列步骤：(1)提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，且位于上端的研磨垫与晶圆接触；(2)于该研磨垫的表面提供研浆，并通过该晶圆与研磨垫之间的相对运动，研磨该晶圆；(3)该位于上端的研磨垫磨损至特定程度时，将该磨损的研磨垫剥离，并以与该磨损的研磨垫相邻的研磨垫继续研磨该晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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