[发明专利]化学机械研磨装置的晶圆载具结构有效
| 申请号： | 01131390.0 | 申请日： | 2001-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1416999A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 洪永泰;黄启东 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/06 | 分类号： | B23Q3/06 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，包括一研磨头与一研磨垫调节器，其中研磨头具有一底部以及固放在底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆于研磨头的底部。而研磨垫调节器固定在晶圆边缘压覆环的表面，或是环绕在研磨头的侧边，或是嵌入在晶圆边缘压覆环的表面，以使研磨垫调节器与研磨头结合成一装置。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 晶圆载具 结构 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：包括：一研磨头，具有一底部以及固放在该底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆于该研磨头的底部；一研磨垫调节器，该研磨垫调节器固定在该晶圆边缘压覆环的表面。
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