[发明专利]芯片部件供给装置无效
| 申请号： | 01129657.7 | 申请日： | 2001-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1336794A | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 森健 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种部件数量少、生产效率高、价廉且适合于高速化的小型芯片部件供给装置。该芯片部件供给装置的翻动部件5的局部露出于容纳部S1的底部,并以插入孔3c为轴心转动,由翻动部件5的转动而翻动芯片部件C,使芯片部件通过插入孔3c落下,所以翻动部件5可由一个部件构成,与现有技术相比,本发明的芯片部件供给装置的部件数量少,组装性能好,且价廉。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 供给 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片部件供给装置，该供给装置具有容纳芯片部件的容纳部的容纳装置；设置在上述容纳部的底部上的、芯片部件因自重而从其内落下的插入孔；以及配设在上述容纳部的上述底部上的翻动部件，其特征在于上述翻动部件的一部分露出于上述底部，并以上述插入孔为轴心作转动，因上述翻动部件的转动而翻动芯片部件，使芯片部件通过上述插入孔落下。
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