[发明专利]晶片清洗装置有效
| 申请号： | 01123455.5 | 申请日： | 2001-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1165074C | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 梁明中;蔡信谊 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片清洗装置，其至少包含一旋转台面用以支撑晶片，及一旋转装置用以带动该旋转台，一可移动或固定的曲型刷除装置用以清洗晶片的表面，一化学清洗头用以喷出化学溶剂于晶片的表面，及一阻挡墙，用以收集及阻挡清洗过后的清洗剂，根据本发明的装置，可在不增加清洗剂使用量下，增进晶片清洗效能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片清洗装置，该装置至少包含：一台面，用以支撑该晶片；一旋转装置，用以旋转该台面，并带动该晶片旋转；至少一喷洒头，用以喷洒清洗剂于该晶片的表面上；以及一曲线型刷除装置，置于该晶片表面上一预定距离，该刷除装置用以部分阻挡喷洒于该晶片表面上的清洗剂，以提供该晶片一剪应力的清洗方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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