[发明专利]集成微触针及其生产方法无效
| 申请号： | 01123196.3 | 申请日： | 2001-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1330401A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 吉田春雄;前田泰宏;宫川嘉英 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马高平,李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明允许检测封装前高密度LSI的高速信号,其中具有电极以例如150μm的量级分隔开。穿过终端支架11形成的用于终端的同轴传输线13,安排成二维阵列。连接到传输线13一端的是微触针18的一端,如导电须,而传输线13的另一端穿过结构与接线端11支架相似的连接板,连接到三维向上逐渐放宽结构的传输线块61上。传输线块61保持用于中继的高频传输线62,一端连接到同轴传输线13的另一端上,并且具有临近传输线之间的间隔在另一个上端放宽。传输线62分隔得宽的上端连接到性能板上。微触针18在长度上大约为0.3到0.5mm,并且在整个传输线62上特性阻抗保持一致。终端支架11是可替换的。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 微触针 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.集成微触针装置，包括：终端支架，具有多个终端高频传输线，能够传输形成在其中的直流电流；和多个微触针，在所述终端支架的一侧表面上，一端连接到相应终端高频传输线的一端上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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