[发明专利]用于高压设备的三相汇流排的封装组件无效
| 申请号： | 01120701.9 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1322043A | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | 马里奥·基珀;曼弗雷德·米恩赫兹 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H02B1/00 | 分类号： | H02B1/00;H02B1/20;H02G5/06;H01B5/02 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个管形封装外壳(2)中,三个相导体(5,6,7)被固定在一个公用支座绝缘子(3)的一端上并且在封装外壳两端之间的区域内受到一个绝缘支承件(8)的支承。在这种情况下,相导体具有一个横截面成半圆形的管件(51)并且通过连接件(56)与公用支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)相连。这些连接件可以成悬臂状(61),尤其是当相导体相对各导体绝缘套的轴线径向向外错开时,情况更是如此。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高压 设备 三相 汇流 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件(1)，它有一个具有在两端设置的连接凸缘(24，25)的管形封装外壳(2)和三个平行于其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体(5，6，7)以及至少一个将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子(3)构成，其特征在于，分别将一个这三个相导体(5，6，7)所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘套(33)的支座绝缘子(3)配备给封装外壳(2)的两个凸缘之一，在封装外壳(2)两端之间，相对地设置了至少一个用于支承相导体(5，6，7)的绝缘支承件(8)，相导体(5，6，7)具有一个横截面成半圆形的管件(51)，所述管件具有一个经过圆周的导体区(52)和一个经过圆直径的导体区(53)，其中经过圆直径的导体区(53)面对封装外壳(2)的轴线(A)，相导体(5，6，7)通过连接件(56)被固定在凸缘侧的支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)上。
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