[发明专利]用于高压设备的三相汇流排的封装组件

权利要求书

1.一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件(1)，它有一个具有在两端设置的连接凸缘(24，25)的管形封装外壳(2)和三个平行于其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体(5，6，7)以及至少一个将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子(3)构成，其特征在于，分别将一个这三个相导体(5，6，7)所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘套(33)的支座绝缘子(3)配备给封装外壳(2)的两个凸缘之一，在封装外壳(2)两端之间，相对地设置了至少一个用于支承相导体(5，6，7)的绝缘支承件(8)，相导体(5，6，7)具有一个横截面成半圆形的管件(51)，所述管件具有一个经过圆周的导体区(52)和一个经过圆直径的导体区(53)，其中经过圆直径的导体区(53)面对封装外壳(2)的轴线(A)，相导体(5，6，7)通过连接件(56)被固定在凸缘侧的支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)上。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述绝缘的支承件(8)被设计成三臂(81，82，83)形状。

3.如权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于，至少其中两个相导体(6，7)还单独地被绝缘支承(9)在封装外壳(2)上。

4.如权利要求1-3之一所述的封装装置，其特征在于，连接件(56)被设计用于成悬臂状(57)地容纳相导体(5，6，7)的端部。

5.如权利要求4所述的封装装置，其特征在于，相导体(5，6，7)在背对支座绝缘子(3)的端部上配设有连接件(60)，所述连接件为了使相导体与一个相邻封装组件的支座绝缘子(4)相连而带有一个滑动触点的接触部(62)。

6.如权利要求4或5所述的封装装置，其特征在于，经过圆直径的每个相导体(5，6，7)导体区(53)的平面(a-a)相对各导体绝缘套(33)的轴线径向向外地错开。

7.如权利要求1-6之一所述的封装装置，其特征在于，每个相导体(5，6，7)在至少一个纵向区域内通过布置成镜像的同样形状的导线段(70)而得到电加强，在其端部上为所述导线段配备了电极形端件(73，74)。

8.如权利要求1-7之一所述的封装装置，其特征在于，相导体(5，6，7)在经过圆周的导体区(52)内分别配设有一个扁平部(54)，所述扁平部位于经过圆直径的区域(53)的对面并且开设有安装孔(55)。