[发明专利]用于高压设备的三相汇流排的封装组件

说明书

本发明属于能量分领域并且被用于封装绝缘高压设备的结构设计中，其中，两个设备部件通过一个三相封装汇流排组件而以机电方式相连。

在三相高压设备中，通常至少在汇流排区域内，三个相导体中的各部分配置在一个公用封装管壳中。在这种情况下，相导体平行于封装外壳的轴线并且总是布置成三角形。相导体还单独或共同通过至少一个绝缘子支承在封装外壳内(DE2211987A1，DE2364560A1)。在共同支承的变形方案中，一方面在每个相导体和封装壳之间设置一个支座绝缘子，另一方面，另一个成星形的多路支座绝缘子位于相导体之间并且将相导体支承在各支座绝缘子上(DE2036270A1)。

在另一种三相能量传输设备中，相导体并排设置在一个共同的外壳中，其中每个相导体由两个空心异形棒材构成，它们具有半圆形横截面。在这种情况下，这些异形棒材具有经过圆直径的导体区和经过圆周的导体区。这两个异形棒材互补成圆形横截面。但是，单个异形棒材也可以构成各相导体。在这种情况下，相导体并排设置在一个平面内(US2964586A，尤其是图23、24)。

本发明的目的是如此布置和设计相导体和支座绝缘子部件，即在结构简单且绝缘有利的结构中确保有简单的安装可能性。

为了实现上述目的，按照本发明，采用一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件，它有一个具有在两端设置的连接凸缘的管形封装外壳和三个平行于其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体以及至少一个将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子构成，其中，分别将一个这三个相导体所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘套的支座绝缘子配备给封装外壳的两个凸缘之一，在封装外壳两端之间，设置至少一个用于相对地支承相导体的绝缘支承件，相导体具有一个横截面成半圆形的管件，所述管件具有一个经过圆周的导体区和一个经过圆直径的导体区，其中经过圆直径的导体区面对封装外壳的轴线，相导体通过连接件被固定在凸缘侧的支座绝缘子的导体绝缘套上。

当这样设计封装组件时，支座绝缘子、相导体和绝缘支承件构成了一个比较稳定的且可以预安装的单元，这个单元容易被插入封装外壳中并且可以被固定在一个连接凸缘上。此外，使相导体配备横截面为半圆形的管状可以最佳绝缘地利用在封装外壳中的空间，就是说，使封装外壳的内直径尽可能小。在本发明的其它设计方案中，这是如此实现的，即各相线的经过圆直径的区域的平面相对各导体绝缘套的轴线径向向外地错开。在这种情况下，支座绝缘子的导体绝缘套相对封装外壳的间距大于相导体。为此建议形成将容纳相导体端部的连接件设计成悬臂状并且它直接与支座绝缘子的导体绝缘套相连。在其背对支座绝缘子的端部上，相导体适当地配设有连接件，所述连接件为了使相导体与在相邻居封装组件的支座绝缘子内的绝缘套相连而带有一个滑动触点的接触部。

当封装组件比较长时，确切地说，当封装组件的长度大于8米-10米时，以下措施是有意义的，即至少其中两个相导体还单独绝缘地支承在封装外壳上，为此所用的支座绝缘子按照已知的方式被设计成滑动式的。当如此安放成三角形布置的相导体时，即上相导体设置在垂直轴线上而另外两个相导体沿周向大致错开±120度地设置，附加绝缘地只支承两个相导体是有意义的。在这种情况下，这两个下相导体封装外壳的底部区域并进而离底部上的脏物的间距较大，这些赃物可能有绝缘作用。

此外，所规定的相导体横截面形状实现了相应的管件只需接受锯切和钻孔加工，以便将其切成一定长度并且形成所需的固定区。为此建议在经过圆周的区域内分别给相导体配设一个扁平部，它位于经过圆直径的区域的对面并且开设有安装孔。

相导体的半圆形横截面也可以如此电加强相导体以便适应于高额定电流，即每个相导体在至少一个纵向区域内通过布置成镜像的同样导线段而得到电加强，在其端部上为所述导线段配备了电极形端件。

在图中示出了新型封装组件的一个实施例。

图1a和图1b为新型封装组件的纵截面图。

图2为设置在相对侧支承相导体区内的支承件的横截面图。

图3为在两相导体的辅助支撑区域内的横截面图。

图4为一个电加强的相导体局部的横截面图。