[发明专利]图像传感器模块及其制造方法有效
| 申请号： | 01120633.0 | 申请日： | 2001-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1386002A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 金好兼;金永俊;柳仁顺 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N1/028 | 分类号： | H04N1/028;H04N5/335;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于数字式光学仪器的图像传感器模块及其制造方法。尤其是公开了一种连接于软性PCB的图像传感器制造方法。该制造方法包括以下几个阶段在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段;在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段;完成上述凸起形成阶段后,将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段;将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段;利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。本发明与金属线接合法相比,具有轻型化、薄型化及微型化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接于软性PCB的图像传感器模块，其特征在于：包括：用于转换或传输信号的软性PCB；设置于上述软性PCB的侧面，位于穿孔部位的图像芯片；其上表面形成一定式样的印刷电路的透明媒质；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性PCB上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性PCB上的电路部接合并形成电连接；用于内置有图像芯片的软性PCB的背面注塑的环氧树脂。
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