[发明专利]图像传感器模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于光学仪器上的摄像装置的封装方式，更详细地讲，本项发明是关于，具备称之为CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补金属氧化物半导体)的固体摄像装置，为了最低限度减少封装厚度，将现有的金属线接合法变更为金制凸起方式，并根据其制造工程上的变化体现图像传感器模块的图像传感器模块及其制造方法。

背景技术

随着电子器件的高度性能化、高度集成化、极度小型化设计，半导体的封装也逐渐实现高智能、高密度化。半导体器件的封装技术也要求小型、薄型、高密度、高智能化。

近几年来，摄像机，尤其是作为家庭用，小型轻量的摄像机的高度智能化逐渐成为趋势，尤其是消费者对色彩清晰度或详图等高画质的要求越来越高。基于这种倾向，摄像机的很多零部件的技术标准也明显提高，尤其是喻为摄像机心脏的固体摄像装置，即CCD或CMOS的象素扩大等性能上的提高非常值得人们关注。

图1为曾一时成为主流的陶瓷封装的固体摄像装置的截面图。图中的参考符号1为表面形成金属化导体2的陶瓷封装，其中央部位为凹陷部3。CCD或CMOS芯片4通过粘合剂5接合固定于凹陷部3，CCD或CMOS芯片的电极垫片6由金属线7接合于金属化导体2上。参考符号8表示暴露在陶瓷封装1侧面，沉积于金属化导体2上的导线端子。

另外，图2为传统的树脂封装的固体摄像装置的截面图。参照图2，由内部导线9和外部导线10组成的导线结构11通过导电性涂胶14模压在树脂封装12中央的凹陷部13。与图1中的陶瓷封装相同，CCD或CMOS芯片4上的电极垫片6通过金属线7引线接合于内部导线9上。

上述的图像传感器芯片封装工序分以下几步进行的，即将切割基片状芯片的工序；再将各个芯片模接合于PCB表面的工序；将芯片电连接于PCB的引线接合的工序；利用玻璃片填充模块的粘着的工序。

但上述的图像传感器芯片封装已无法满足目前超硬度、超薄度、超小型化的趋势，而且对缩小CMOS模块尺寸上有技术上的限制。同时，影像区(如：图像识别部)附近的缝隙周围的残留物清除工程上也有难度。而且，由于芯片与PCB是以金属线连接的，因此电连接路径长而导致电路特性降低的问题相继出现。

另外，要将图像传感器模块连接在数字信号处理(DPS)板上，必须焊接，其后期工程非同小可，而且必须焊接在DSP板上的规定位置，因此从结构上来说，无法自由决定图像传感器模块的位置。

发明内容

为彻底解决上述问题，本项发明的目的在于，提供超硬度、超薄度、超小型化设计的图像传感器模块，保证其严密的密封性以及可信度，为了最低限度减少具备CCD或CMOS的固体摄像装置的封装厚度，将现有的金属线接合法变更为金制凸起方式，并根据其制造工程上的变化体现图像传感器模块的图像传感器模块及其制造方法。

本项发明的另一目的在于，提供随着现有的金属线接合法变更为金制凸起方式，与安装图像传感器的PCB形式，即软性或一般硬的PCB相对应的图像传感器模块及其制造方法。

本项发明的另一目的在于，提供使玻璃片或(IR-滤光镜)位于图像传感器芯片的影像区(图像识别部分)，不仅几乎消除了芯片与玻璃片之间的缝隙，也保证了影像区的密封，给模块的超硬度、超薄度、超小型化设计赋予了转机的图像传感器模块及其制造方法。

为了达到上述目的，本项发明中的图像传感器模块以如下几项为其特征，它包括：用于转换或传输信号的软性PCB；形成于上述软性PCB的侧面，位于穿孔部位的图像芯片；其上表面形成一定形式的印刷电路的透明媒质；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性PCB上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性PCB上的电路部接合并形成电连接；用于内置有图像芯片的软性PCB的背面注塑的环氧树脂。

为达到上述目的，本项发明的另一特征在于：上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。

为达到上述目的，本项发明的另一特征在于：上述的图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。

为达到上述目的，本项发明的另一特征在于：上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。

为达到上述目的，本项发明的另一特征在于：上述接合方式是通过超声波或热量完成的。