[发明专利]各向异性导电粘接材料及连接方法有效
| 申请号： | 01119031.0 | 申请日： | 2001-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1320961A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 须贺保博;武市元秀 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料,用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时,即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极,也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中,导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)∶0.02≤E/E’≤0.5。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 材料 连接 方法 | ||
【主权项】：
1．各向异性导电粘结材料，其特征在于，在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中，导电粒子的10％压缩弹性模数(E)和要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)：0.02≤E/E’≤0.5(1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
