[发明专利]LED发光装置无效

专利信息
申请号: 01117200.2 申请日: 2001-04-27
公开(公告)号: CN1383219A 公开(公告)日: 2002-12-04
发明(设计)人: 金在南 申请(专利权)人: 株式会社利达特;金在南
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;F21S4/00;//F21Y10102
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蹇炜
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种LED发光装置,包括多个LED发光器,该发光器包括安装在一印刷电路板上的至少一个LED芯片,在该电路板上按印刷电路图形设置有驱动器电路和/或控制电路,以驱动和/或控制该LED芯片;至少一个插孔式引线电极端子,构成为一个中空的连接管脚以插入至少一个通孔中,作为至少一个电源端子和一个控制信号端子;及一个被制成LED发光器单元的主体,其构成中采用透明或半透明环氧树脂,其中的LED发光器以串联或并联方式设置以构成一个预定块,驱动器和控制电路被分别地或共同地安装在该块中,一个或多个以串联或并联方式设置的块被制成一个被模制在透明或半透明环氧树脂中的整体,构成一个壳体。
搜索关键词: led 发光 装置
【主权项】:
1、一种LED发光装置,包括:一个LED发光器,它包括安装在一印刷电路板上的至少一个LED芯片;至少一个插孔式引线电极端子,装配在至少一个通孔中,该通孔穿在该印刷电路板上,在孔中形成一个金属电源端子,或在通孔中插入一个中空的连接管脚;该LED发光器与透明或者半透明环氧树脂结合构成一个单元体;一个安装在该印刷电路板上的驱动器电路,并电连接到该插孔式引线电极端子,以驱动该LED芯片;一安装在该印刷电路板上的控制电路,以控制该LED发光器的工作,其安装位置邻接该驱动器电路或被驱动LED发光器;及至少一个壳体,包括多个块,每一个块包括多个相互并联和串联的LED发光器,采用透明或者半透明环氧树脂把该块封装于该壳体中,其中,该驱动器和控制电路设置在该块中,采用多组为应用目的而设的LED发光装置实现各种应用。
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