[发明专利]LED发光装置无效
申请号: | 01117200.2 | 申请日: | 2001-04-27 |
公开(公告)号: | CN1383219A | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
发明(设计)人: | 金在南 | 申请(专利权)人: | 株式会社利达特;金在南 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/00;F21S4/00;//F21Y10102 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇炜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 装置 | ||
本发明涉及一种LED应用技术,特别是一种LED发光装置,该装置包括多个插接式LED发光器,使得采用该LED发光器的应用具有灵活的适应性。
通常,LED(发光二极管:以下简称LED)主要用于显示器件中,目前LED的应用范围有扩大到照明设备或装置的趋势。LED是一种半导体二极管,根据颜色、辉度、强度的要求,采用镓砷化合物(GaN)、镓磷化合物(GaP)、镓氮化合物(GaN)、硅碳化合物(SiC)等制成。通过正向偏置pn结的电致发光,LED能够有效地将电能转换成自发的、非相干的电磁辐射,该辐射具有可见光和近红外线波长。也就是说,由于在雪崩击穿区的偏置,pn结使得LED发出可见光线。而且,如果把LED用在显示设备,一般通过多路电路或其它供电电路把电源加在LED上,以减少显示设备的功率消耗。同样,LED也被用于独立的或矩阵式结构。
根据这些特点,LED的使用或应用可以多样化,比如LED发光灯、采用LED发光器的照明装置、交通信号灯等等。但是,根据LED预置的设置,这些应用只为其特定的目的而得以有限的使用,因而它们的使用范围受到限制。
也就是说,LED发光器结构已设置为插头型,以具有与电源相对应的插头式引线电极端子。这样,当根据预定用途把LED发光器安装到电路中时,至少有一个引线电极端子从该LED结构伸出,因此,需要一个单独的电气插座部件用于与LED发光器相连接。而且,需要制作与LED结构或插座部件相适应的印刷电路板。因此,LED结构总的设置就变得复杂起来,并且其使用范围受到极大限制。
为了解决这些缺陷,第6,072,280号美国专利公开了一种典型技术,它涉及一种采用混联(series-parallel)块连接方式的LED灯串(light string)。在该专利中,LED灯串使用多个LED连接在混联块上。并且,每个混联块可以并联方式连接,该并联连接端通过一电气接口跨接供电电压。该灯串的LED可以包括单色的LED或是包含多重子芯(sub-die)的LED,每一子芯具有不同颜色。该灯串的LED混联模块可以工作在连续、周期或伪随机状态。LED灯串可以提供极化接头与LED灯串对接,且跨接供电电压。电气接口可提供一个或多个并行输出和一个开关,用来控制多重LED灯串以连续、周期或伪随机状态工作。该LED灯串可适于在混联模块各串联部分采用不同的驱动电压。
在该专利包括的LED灯串中,利用该子芯,多个LED以串联方式相互连接,串联的LED块相互并联,但是该专利没有解释LED灯的串联是如何组成的。并且,虽然该专利公开了为LED的连接而采用子芯,但是它并没有描述该子芯的详细结构、以显示LED与子芯、LED或子模之间的连接。该专利只是对于串联的LED灯块相互并联的连接的改进技术。它简化了电压源电路结构并有利于供电电压的控制。
但是,该专利对于产品应用范围的限制范围是:多个LED简单地相互连接构成LED灯串的混联块。例如,它可能被限于一种为装饰目的的照明器件。为此,该专利的应用范围受到限制,它没有提出具有灵活适应性的产品。
因此,本发明的目的之一是提供了一种包括多个LED发光器的LED发光装置,能够使其相关产品具有灵活的适应性。
本发明的另一目的是提供一种LED发光装置,包括一预定单个单元,该单元包括被整体安装在一壳体中的单个LED发光器或多个LED发光器,其中的LED发光器具有至少一个插孔式引线电极端子。
本发明的另一目的是提供一种LED发光装置,它包括多个LED发光器,以利于对其实现分别的或共同的工作控制,从而使得采用该LED发光器的产品具有不同设计、用途及形状的灵活适应性。
本发明的技术方案如下:
根据本发明的一种LED发光装置,包括:一个LED发光器,该LED发光器包括安装在印刷电路板上的至少一个LED芯片;至少一个插孔式引线电极端子,装配在至少一个通孔中,该通孔穿在印刷电路板上,在孔中形成一个金属电源端子,或者通孔中插入一个中空的连接管脚;及一个单元体,该单元体由LED芯片、插孔式端子、印刷电路板等组成并与透明或者半透明环氧树脂结合;该LED发光装置还包括一个安装在印刷电路板上的驱动器电路,并电连接到该插孔式引线电极端子,以驱动该LED芯片;一控制电路,用于控制该LED发光器的工作,其安装位置邻接该驱动器电路或被驱动之LED发光器;及多个构成壳体的块,该块包括多个相互并联或串联的LED发光器,采用透明或者半透明环氧树脂把该块封装于该壳体中。
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