[发明专利]TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体无效
| 申请号： | 01117194.4 | 申请日： | 2001-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1144670C | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 远藤步;野田光二郎 | 申请（专利权）人： | 日本电解株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/00 | 分类号： | B32B15/00;B32B15/20;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于TAB带载体的铜箔，包括(a)有一光泽面和一无光面的铜箔；和(b)至少在光泽面上形成的包含镍、钴和钼的合金层；一种TAB载体带，包括柔性绝缘薄膜和施用在该薄膜上的用于TAB带载体的铜箔，铜箔的无光面对着该薄膜；一种TAB带载体，可通过蚀刻用于TAB带载体的铜箔形成铜导线布线图，由TAB载体带来制造。 | ||
| 搜索关键词： | tab 载体 铜箔 以及 使用 | ||
【主权项】：
1.一种带自动粘合载体带，它包括柔性绝缘薄膜和施用在该薄膜上的用于带自动粘合带载体的铜箔，其特征在于：所述用于带自动粘合带载体的铜箔包括(a)有一光泽面和一无光面的铜箔；(b)(i)在光泽面上形成的包含50-500μg/dm2的镍、50-500μg/dm2的钴、和50-500μg/dm2的钼的合金层，或者 (ii)在光泽面和无光面上形成的包含50-500μg/dm2的镍、50-500μg/dm2 的钴、和50-500μg/dm2的钼的合金层，其中，无光面对着柔性绝缘薄膜。
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