[发明专利]具有硅指状触点的接触结构和使用其的总叠层结构无效
| 申请号： | 01116842.0 | 申请日： | 2001-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1372355A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 西奥多·A·库利;詹姆斯·W·弗雷姆 | 申请（专利权）人： | 株式会社鼎新 |
| 主分类号： | H01R13/22 | 分类号： | H01R13/22;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于和接触目标建立电连接的接触结构,具有改善的接触性能,包括频率带宽、接触节距、可靠性和成本。接触结构由多个设置在接触衬底上的指状触点组成,每个触点包括一个有斜面支撑部分的硅基底,一个在硅基底上形成并从斜面支撑凸出的绝缘层,和一个由导电材料在绝缘层上形成的导电层,以便由绝缘层和导电层产生一柱部分,其中当柱部分的顶端压向接触目标时,该柱部分显示一个在其横向上的弹性力以建立一个接触力。一个粘接剂被用于将触点粘接到接触衬底的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅指状 触点 接触 结构 使用 总叠层 | ||
【主权项】：
1.一种用于和接触目标建立电连接的接触结构，包括：多个触点，每个有一个接触柱，当所述触点的顶端被压向接触目标时，它呈现一弹力，每个所述触点包括：一个硅基底，有至少一个斜面部分用于在预定方向设置触点；一个绝缘层，用于相互电绝缘所述接触柱；和一个导电层，由导电材料在绝缘层上形成，因此由绝缘层和导电层产生所述接触柱；一个接触衬底，用于设置所述多个触点，所述接触衬底有一个平面，用于以一种方式在其上粘接所述硅基底以建立所述预定方向；一种粘接剂，用于粘接所述多个触点到所述接触衬底的所述平面上；和在所述接触衬底上提供多条迹线，分别连接到所述触点去建立信号通路用于和外部设备电连接。
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