[发明专利]具有硅指状触点的接触结构和使用其的总叠层结构

权利要求书

1.一种用于和接触目标建立电连接的接触结构，包括：  

多个触点，每个有一个接触柱，当所述触点的顶端被压向接触目标时，它呈现一弹力，每个所述触点包括：

一个硅基底，有至少一个斜面部分用于在预定方向设置触点；

一个绝缘层，用于相互电绝缘所述接触柱；和

一个导电层，由导电材料在绝缘层上形成，因此由绝缘层和导电层产生所述接触柱；

一个接触衬底，用于设置所述多个触点，所述接触衬底有一个平面，用于以一种方式在其上粘接所述硅基底以建立所述预定方向；

一种粘接剂，用于粘接所述多个触点到所述接触衬底的所述平面上；和

在所述接触衬底上提供多条迹线，分别连接到所述触点去建立信号通路用于和外部设备电连接。

2.如权利要求1所限定的一种接触结构，其中所述粘接剂是一种温度固化粘接剂或一种UV(紫外线)固化粘接剂，且应用于所述多个触点的两面。

3.如权利要求1所限定的一种接触结构，其中所述粘接剂被应用于所述多个触点的两面，和由接触衬底的平面和每个所述触点的硅基底形成的前后角。

4.如权利要求1所限定的一种接触结构，其中所述粘接剂被应用于所述多个触点的两面，和由接触衬底的平面和每个所述触点的硅基底形成的前后角，和每个触点的底表面。

5.如权利要求1所限定的一种接触结构，进一步包括：

在所述接触衬底上多个通孔，连接到所述多个接触迹线，用于在所述接触衬底的上表面和下表面之间建立电连接；和

多个电极连接到所述多个通孔，用于建立电连接到所述外部设备。

6.如权利要求1所限定的一种接触结构，其中所述接触衬底是一种硅基底。

7.如权利要求1所限定的一种接触结构，进一步包括一个在所述硅基底和所述绝缘层之间的掺硼层。

8.如权利要求1所限定的一种接触结构，其中所述导电层是由导电金属制成和通过电镀处理形成的。

9.如权利要求1所限定的一种接触结构，其中所述绝缘层是由二氧化硅制成。

10.一种用于和接触目标建立电连接并在接触目标和测试设备之间对接的接触组件，包括：

一个接触结构，有多个触点在预定方向通过粘接设置在接触衬底上，每个所述触点有一个接触柱，当所述触点的顶端被压向接触目标时，该接触柱呈现弹力，每个所述触点包括有至少一个斜面部分的一个硅基底，一个绝缘层用于相互电绝缘所述接触柱，一个由导电材料在绝缘层上形成的导电层，因此由绝缘层和导电层形成所述接触柱，和在所述接触衬底上设置并分别连接到所述触点的多个电极；

在所述接触结构上设置的一个导电弹性片，其由一个弹性板形成，该弹性板在其中有很多在垂直于其水平表面的方向上的金属线；

位于导电弹性片上的一个探测卡，在其底表面上设置有下电极以通过该导电弹性体建立和该接触结构的电极的电连接，和通过互连迹线连接至该下电极的在上表面上的上电极；及

一个管脚块，位于探测卡上，在相应于所述探测板的上电极的位置设置有多个弹性接触管脚以建立在探测卡和与测试设备相关的外部设备之间的电连接。

11.如权利要求10所限定的一种接触组件，其中当所述接触柱的顶端被压向接触目标时，所述接触柱在其横向上呈现弹力去产生接触力。

12.如权利要求10所限定的一种接触组件，其中接触结构进一步包括设置在其电极上的球形触点以和所述导电弹性片接触。

13.如权利要求10所限定的一种接触组件，进一步包括一个在所述硅基底和所述绝缘层之间的掺硼层。

14.如权利要求10所限定的一种接触组件，其中所述导电层是由导电金属制成并和通过电镀处理形成。

15.如权利要求10所限定的一种接触组件，其中所述绝缘层是由二氧化硅制成。

16.如权利要求10所限定的一种接触组件，其中所述粘接剂是一种温度固化粘接剂或一种UV(紫外线)固化粘接剂，且应用于所述多个触点的两面。