[发明专利]高效率封装光电元件及其封装方法无效
| 申请号： | 01110421.X | 申请日： | 2001-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1378292A | 公开（公告）日： | 2002-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林明德;蔡长达;王冠儒;高清亮;曾文良;张家诚 | 申请（专利权）人： | 光磊科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高效率封装光电元件及其封装方法。为提供一种提高光电元件发光效率及输出功率的封装光电元件及其封装方法,提出本发明,高效率封装光电元件包括光电元件粒晶、透明材料层、光反射层及晶粒承载座;光电元件晶粒设有与晶粒承载座及另一极性导电极电性连接的第一、二电极;封装方法包括成型晶粒承载座、设置光反射层、成形透明材料层、固定光电元件晶粒及将光电元件晶粒的第一、二极分别与晶粒承载座及另一极性导电电极电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高效率 封装 光电 元件 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高效率封装光电元件，它包括光电元件粒晶及晶粒承载座；光电元件晶粒设有与晶粒承载座及导线架电性连接的第一电极及第二电极；其特征在于所述的晶粒承载座与光电元件晶粒之间设有固定光电元件晶粒的透明材料层及将入射光改变为反射光的光反射层。
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