[发明专利]光半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 01109555.5 申请日: 2001-03-30
公开(公告)号: CN1357929A 公开(公告)日: 2002-07-10
发明(设计)人: 李宅烈 申请(专利权)人: 光电子株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蹇炜
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种光半导体器件,其制造是通过采用透射型环氧树脂模制的一阳极引脚支架和一阴极引脚支架,以及通过在所述树脂之下端形成一层反射型热辐射环氧树脂层,或是一层混合有色彩的反射型热辐射环氧树脂层,从而改善该器件的发光效率和热辐射能力;该器件的制造方法是,通过将具有反射型填充物的环氧树脂和强热辐射型的环氧树脂、或是反射型热辐射并混有色彩的环氧树脂设置于透射型环氧树脂之下端,以制成该光半导体器件。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种光半导体器件制造方法,其特征在于采用一个双模,其中,透射型环氧树脂和反射型热辐射(有机的、无机的、含金属的)环氧树脂被分别装入一个模杯,该模杯根据不同的壳体而采用不同容器之形状。
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