[发明专利]闪存中浮置栅极的制造方法无效

专利信息
申请号: 01109538.5 申请日: 2001-03-30
公开(公告)号: CN1378242A 公开(公告)日: 2002-11-06
发明(设计)人: 黄水钦 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/70
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种闪存中浮置栅极的制作方法,提供一基底,在基底上形成闸氧化层、多晶硅层与氮化硅层,接着定义出栅极的位置,并将栅极上方的氮化硅层移除,之后将暴露出的多晶硅层氧化以形成浮置闸氧化层,接着形成缓冲层覆盖于氮化硅层与浮置闸氧化层上,再形成第一间隙壁于缓冲层的侧壁,之后再形成第二间隙壁,并以第二间隙壁为罩幕将未受第二间隙壁覆盖的浮置闸氧化层移除,接着再将多晶硅层与浮置闸氧化层上方的缓冲层、第一间隙壁与第二间隙壁剥除,最后将未受浮置闸氧化层覆盖的多晶硅层移除,即完成浮置栅极的制作。
搜索关键词: 闪存 中浮置 栅极 制造 方法
【主权项】:
1、一种闪存中浮置栅极的制作方法,其特征在于:其至少包括:提供一基底,基底上具有一主动区域与一隔离区域;形成一穿隧氧化层、一多晶硅层及一氮化硅层于基底上;定义一开口位置,将开口位置上的氮化硅层移除,并将暴露的多晶硅层氧化,以形成一浮置闸氧化层;于基底上形成一缓冲层;于缓冲层的侧壁形成第一间隙壁,并将未受第一间隙壁的缓冲层移除;将主动区域上方以外的第一间隙壁、缓冲层与氮化硅层移除;形成第二间隙壁于第一间隙壁、缓冲层与氮化硅层的侧壁;将未受第二间隙壁覆盖的浮置栅极氧化层移除;将第二间隙壁与缓冲层移除;以及将未受浮置栅极氧化层覆盖的多晶硅层移除,以形成一浮置栅极。
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