[发明专利]改善了粘接性的敷铜聚合物元件无效
| 申请号： | 01109402.8 | 申请日： | 2001-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1327361A | 公开（公告）日： | 2001-12-19 |
| 发明（设计）人： | 塔德·R·贝格施特雷瑟;洛基·L·希尔伯恩;杰尔姆·S·萨洛 | 申请（专利权）人： | GA－TEK公司(商业活动中称哥德电子公司) |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电子内连接器件的元件。它包括一种厚度在12μm～125μm之间的聚酰亚胺膜一种位于所述聚酰亚胺膜表面上的铬粘合层,该铬粘合层的厚度在300A～350A之间;和一种位于所述粘合层上的铜层,该铜层的厚度在300A～70μm之间。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 粘接性 聚合物 元件 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造电子内连接器件的元件，包括：一种厚度在12μm～125μm之间的Upilex-SGA聚酰亚胺膜；一种位于所说聚酰亚胺膜表面上的铬粘合层，所说铬粘合层的厚度在300～350；和一种位于所说粘合层上的铜层，所说铜层的厚度在300～70μm之间。
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