[发明专利]用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法有效
| 申请号： | 01101981.6 | 申请日： | 2001-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1315591A | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王江涛;约翰·卡拉汉;丹·利利 | 申请（专利权）人： | GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司) |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B32B15/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法,包括以下步骤通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化,该稳定层由氧化锌,氧化铬,镍,氧化镍或它们的组合物构成,其厚度约在5A－70A之间;以及将从铝,镍,铬,铜,铁,铟,锌,钽,锡,钒,钨,锆,钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 镀铬 成形 方法 | ||
【主权项】：
1、一种将金属涂覆到铜层上的方法，包括以下步骤：通过向其上涂覆一个稳定层将铜层的表面稳定化，所述稳定层包括氧化锌，氧化铬，镍，氧化镍或者它们的组合物，其厚度在5-70之间；以及把从铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼及它们的合金中选择出的一种金属气相沉积到所述铜层的稳定化表面上。
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