[发明专利]用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法

说明书

本发明涉及处理铜的工艺，更具体地说，涉及向铜箔的至少一侧涂覆金属的工艺。

铜箔用于印刷电路板的生产中。在生产印刷电路板时，通常需要把铜箔粘合在一个绝缘基板上，以便保持铜箔的尺寸和结构稳定性。尽管铜箔是一种极好的导电体，但在使用铜箔时有其固有的问题。例如，铜箔容易被氧化和被腐蚀，而铜本身，不管是电镀的还是轧制的，都不能很好地粘合在这类基板上。同时，众所周知，铜会加速或催化绝缘基板的分解。由于这些原因，通常在铜箔的表面上涂覆一个或多个保护层后再出售。

众所周知，沉积到铜箔上的薄铬层在印刷电路板中有许多用途。有两种方法将薄的铬层沉积到铜的表面上。一种方法是利用电沉积工艺，另一种方法是采用真空沉积工艺。

电沉积工艺具有几个缺点。首先，这种工艺利用对环境有害的材料，这种材料很难进行处理和清除掉，而且处理费用昂贵。进而，这种工艺是不精确的和低效率的。

对于真空沉积工艺，为了确保在被涂覆的铬和铜之间具有令人满意的附着力，需要对铜进行大量的和严格的预处理，以便在真空沉积铬之前从其表面上清除铜的氧化物。

本发明为了克服这些和其它问题，提供一种利用真空沉积工艺形成具有金属涂层的铜的方法，这种沉积工艺不需要长时间的严格的预处理工艺。

根据本发明的一个优选实施例，提供了一种将金属涂覆到铜层上的方法，该方法包括以下步骤，即：通过涂覆一个稳定层将铜层的表面稳定化，所述稳定层由氧化锌，氧化铬，氧化镍或者它们的组合物构成，其厚度在约5-70之间；以及将一种金属真空沉积到铜层的已被稳定化的表面上，所述金属选自铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼以及它们的合金。这里，一种特别值得考虑的合金是镍-铬合金。

根据本发明的另一方面，提供一种由铜层和铜表面上的稳定层构成的板材。该稳定层由氧化锌，氧化铬，氧化镍或它们的组合物构成，其厚度在约5-70之间。在该稳定层上设有气相沉积金属。

本发明的目的是提供一种用于制造印刷电路板的镀铬铜层。

本发明的另一个目的是提供一种利用真空沉积工艺形成如上所述的镀铬铜层的方法，所述真空沉积工艺不需要在沉积铬之前对铜表面进行长时间的严格预处理。

本发明的另一个目的是提供一种把金属真空沉积到铜表面上的方法。

本发明的又一个目的是提供一种如上所述的通常为连续的工艺。

本发明的这些和其它目的将从下面参照附图对优选实施例进行的描述中变得更加清楚。

本发明在某些部分及其配置方面可能采取一些具体的形式，其中的一个实施例将在下面参照附图进行详细描述，所述附图也构成本说明书的一部分，其中，

图1是表示根据本发明的将金属涂覆到铜箔表面上的工艺过程的示意图；

图2是沿图1所示的铜箔片的2-2线截取的剖视图；

图3是沿图1的3-3线截取的放大剖视图，示出了其上带有稳定层的图2所示的铜箔片；

图4是沿图1的4-4线截取的剖视图，表示在其无光泽的侧面上具有气相沉积金属的铜箔片。

本发明涉及向铜的表面上涂覆金属的工艺。这里所用的“金属”一词指的是可利用这里所公开的方法进行真空沉积的金属和合金。本发明特别适合于将铬涂覆在铜箔上并特别对此加以描述，但应当理解，所公开的工艺也可用于将诸如铝，镍，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼及它们的合金涂覆在铜箔上。

本发明所用的铜箔可用两种技术之一制造。锻造或轧制的铜箔是通过诸如轧制工艺机械地缩小铜或铁合金带或坯料的厚度制造而成的。电沉积铜箔是通过在一个旋转的阴极鼓上沉积铜离子然后从阴极上剥离沉积的铜箔制造而成的。在本发明中，电沉积铜箔具有非常有利的应用。

铜箔通常具有从约0.0002英寸到约0.02英寸的标称厚度。铜箔的厚度有时也用重量表示，本发明的铜箔典型地具有从约1/8到约14盎司/每平方英寸(oz/ft²)的重量或厚度。特别有用的铜箔是具有1/3,1/2,1或2盎司/每平方英寸(oz/ft²)的重量的铜箔。

电沉积铜箔具有一个光滑的或有光泽的(鼓)侧面，和一个粗糙或无光泽的(铜沉积生长前沿)侧面。在本发明的工艺中，所涂覆的稳定层可被涂覆在箔的任何一侧，有时也可涂覆在两侧。在一个实施例中，由本发明的工艺所涂覆的层施加在箔的有光泽的一侧上。