[发明专利]用于制造供智能卡用的模块的方法及所得到的模块

摘要

本发明提供一种用于制造诸如芯片卡的存储介质的方法,该存储介质包括一个微模块,该微模块包括一个承载金属化栅极(7)的支承膜(1),和一个连接到该金属化栅极的集成电路芯片(9)。该方法包括以下步骤在微模块的支承膜(1)上生成金属化格栅(7),以及使支承膜(1)变形以使至少该附着区域相对于该金属化格栅面处于较低的平面。

主权项

1.用于制造具有平贴接触或无接触的智能卡品种的存储媒体的方法，它包含携带金属化格栅7的支承膜的微模块，以及被安排在附着区域中并被连接到该金属化格栅7的集成电路芯片9，该方法的特征在于它包括按任何顺序的步骤，要点是：-在微模块的支承膜1上生成金属化格栅7，以及-使支承膜1变形以使至少该附着区域相对于该金属化格栅面处于较低的平面。