[发明专利]用于制造供智能卡用的模块的方法及所得到的模块

说明书

本发明涉及用于制造被用来以卡，称为智能卡，的形式被插入装置中的电子模块的方法及这种智能卡的制造，更具体而言它涉及用于制造借助平贴接触和/或不接触的智能卡用的模块的方法，及相应的智能卡的制造。

智能卡被用于完成各种各样的作业，例如银行事务作业、电话通信管理或多样的鉴定作业。

接触式卡具有敷镀的金属，形成与卡表面平贴的接触区域。这些敷镀金属被配置在卡体上由国际标准化组织(ISO)7816所规定的精确的位置。为了在卡与读出头之间或反过来的数据的电传输，它们是用来同读卡机的读出头接触的。这同样适用于混合智能卡的平贴接触部分。

具有平贴触点的智能卡模块由非导电材料制成的支承物组成，该支承物被粘附到形成接触格栅的金属构件，以便具有接触区域和可能的导电轨迹以及电子微电路芯片，芯片被粘附到该支承物的另外一面并且取决于用于把芯片安装在该支承物上的方法，芯片具有输出垫片在其表面上，该表面或与固定到支承物的一面相反或相同。

所谓的混合智能卡具有双重运作模式，芯片随后被连接到接触终端块及天线。终端块和天线是接口元件，它们必须与微电路上适当的垫片连接。这种类型的标准产品多半使用被装配在模块中的芯片及综合天线的卡体。当模块被安装在卡体中为此目的所提供的空腔内时，两个元件之间的连接在插入时被形成。

大体上，金属化的格栅由平贴接触的卡中接触区域及可能的导电轨迹，以及在无接触智能卡情形中的天线组成。

就一切情况而论，敷镀金属需要最大的关注并且是制造印刷电路模块的一个步骤，它构成这些模块总成本的主要部分。

这种敷镀金属的制作质量也极大地影响在质量检验期间的报废程度。

为了简化，在下文将只涉及平贴接触的智能卡。

在用于制作智能卡的已知方法中，主要的是基于将集成电路芯片组合在被称为微模块的子配件中的方法，该微模块借助传统的技术被装配。

通用方法的要点是通过配置其有源表面连同其接触垫片将集成电路芯片粘结在电介质支承物的粘结在其上起作用同一侧上。电介质材料，实际上一片或一部分窄条，本身被安排在由镍及镀金的铜制成的金属片上的接触格栅上。连接焊点在电介质材料上被形成而连线提供在格栅的接触区域与芯片上垫片之间的连接。为了保护该组合，以环氧树脂为基础的密封树脂将芯片及被焊接的连线覆盖。这样形成的模块随后被切断并且被嵌入预先所布置的卡体的空腔中。

然而这种方法是昂贵的，由于需要大量的制作步骤。

本发明的一个目的是从较少的成本制造供接触式智能卡用的模块。

特别是在文件FR2671416，FR2671417及FR2671418中无需制造微模块中间步骤包含将集成电路芯片直接嵌入卡体中的用于制造智能卡技术的描述已被给出。这些技术是基于使由塑料制成的卡体局部软化并将芯片压入这种被软化区域中的步骤。芯片于是被配置以使其接触垫片与卡的表面同高。丝网印刷作业随后使它有可能在同一平面印制接触区域及导电轨迹，后者使它有可能将接触区域连接到芯片上的接触垫片。最后，防护漆必须被施加到芯片，并到芯片上的接触垫片与上述导电轨迹之间的接点。

然而，用这样的方法，只有小尺寸的芯片能被加工。而且接触区域及互连轨迹的丝网印刷是需要技巧去完成的，由于轨迹在芯片接触垫片上安置的已经就位要求非常精确的定位，它必须借助计算机辅助观测(CAV)被检验。这项制约损害了生产率及制作方法的效率。而且，芯片被施加到被软化的区域，在那里难于使它正确地与卡的侧边完全平行地安置。在本方法实施中这些步骤中任何一个的任何缺陷然后将导致整个卡，包括芯片，的报废。

被计划用于降低智能卡成本价格的另一个解决办法使用基于借助MID(在英国语言文学中“模制互连设备”)型过程应用电传导轨迹的所谓“Chrysalis”技术。按照例如在文件EP-A-0753827，EP-A-0688050及EP-A-0668051中所描述的使用这种技术的不同的方法，卡被配置用来安放集成电路的外壳，导电轨迹贴着这些外壳的底部及侧壁被布置并且被连接到在卡支承物表面上所形成的金属接触区域。

把导电轨迹施加在该外壳中能按三种不同的办法实现：

-第一个办法是完成热冲压，可能用锡或镍被覆盖的，并配置热激活粘接剂的含有铜金属化的薄片被切下，并随后被热粘结在该外壳中。

-第二个办法是借助垫片将含有钯催化剂的油漆施加在用来被喷涂金属的位置，并且加热油漆。金属化然后通过电化学的自动催化过程借助铜和/或镍的沉积被实现。