[发明专利]包含用于控制角落变圆的图形的掩模制作方法无效
申请号: | 00809406.3 | 申请日: | 2000-06-19 |
公开(公告)号: | CN1358280A | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | E·L·卡皮;S·F·舒尔策 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术北美公司 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;H01L21/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正,李亚非 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用来确定掩模结构中产生的角落变圆程度的方法。此方法包括提供一个未被图形化的掩模结构,此结构具有透明衬底、衬底上的不透明层、以及不透明层上的光抗蚀剂。角落变圆测试图形被腐蚀进入光抗蚀剂中。此图形将下方部分不透明层暴露出来。此图形的形状是由光抗蚀剂组成的成对的垂直相交线。使不透明层的暴露部分与腐蚀剂接触,以便清除不透明层的被暴露部分,从而暴露下方的部分衬底。在一个实施方案中,此腐蚀剂是一种湿法腐蚀剂并使光抗蚀剂侧凹,从而清除排列在不透明层暴露部分附近的不透明层的未被暴露部分。清除光抗蚀剂,以产生掩模结构。在掩模结构的不透明层中产生缺陷,这种缺陷是由于变圆的角落而不是正方形角落而产生的。这种缺陷形成在成对的由光抗蚀剂组成的垂直相交线交叉区域处的不透明层中。对这种缺陷进行测量,以提供角落变圆程度的表述。用这种方法,能够使用诸如线宽测量设备或缺陷探测设备之类的标准测量设备,来确定半导体结构中产生的与测试图形同时形成的角落变圆的程度。 | ||
搜索关键词: | 包含 用于 控制 角落 图形 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种用来确定掩模结构中产生的角落变圆程度的方法,它包含:提供一个未被图形化的掩模结构,此结构具有透明衬底、衬底上的不透明层、以及不透明层上的光抗蚀剂;将角落变圆测试图形腐蚀进入光抗蚀剂中,此图形将下方部分不透明层暴露出来,此图形的形状是由光抗蚀剂组成的成对的垂直相交线;使不透明层的暴露部分与腐蚀剂接触,以便清除不透明层的被暴露部分,从而暴露下方的部分衬底;清除光抗蚀剂,以产生掩模结构;对掩模结构的不透明层中产生的缺陷进行测量,这种缺陷是由于变圆的角落而不是正方形的角落产生的,这种缺陷形成在成对的由光抗蚀剂组成的垂直相交线的相交区域中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术北美公司,未经因芬尼昂技术北美公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00809406.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:垃圾收集的系统和方法
- 下一篇:尤其是用于车辆门的外把手
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备