[发明专利]散热器制造装置及方法无效
| 申请号： | 00801897.9 | 申请日： | 2000-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1162898C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 凤康宏;佐佐木千佳 | 申请（专利权）人： | 索尼电脑娱乐公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B22D17/00;B22D17/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种制造散热器的装置及方法，该散热器具有一基底及各种形状之散热片，并具有规定的强度、高散热效率，且其基底及散热片形成一体。根据本发明的散热器制造装置包括一压铸模机构，其具有用以形成基底及散热片的模腔，且包括固定模、可垂直即上下移动的活动模以及可水平方向移动的滑动模。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热器制造装置，包括：一种压铸模机构，它具有一模腔，用以形成包括基底及若干散热片的散热器，所述机构包括一固定模、一可往第一方向移动的活动模及一可往大体上垂直于所述第一方向移动的滑动模，所述第一方向为上下方向，而所述第二方向为水平方向，其特征在于，所述滑动模具有至少两个往水平方向延伸且彼此分开的部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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